iPhone 18采用了昂贵的2NM流程，或者已经能够提高

[Tianji.com移动频道] 4月17日，Weibo举报人@Digital Chat Station发布了一个博客，说Apple将于明年在iPhone型号上使用2NM TSMC流程。当然，除了苹果外，其他两个芯片，高通和中级科的制造商还将加强2NM TSMC流程。他还希望“成本将大幅上涨，新手机可能会上涨。”这也意味着将于明年发布的Apple iPhone 18系列将使用TSMC 2NM流程来创建新一代的A20芯片。尽管这种技术成功将带来绩效和能源效率的显着提高，但它也可能导致成本提高，并最终传递给消费者。过去，著名的分析师Ming-Chi Kuo和Jeff Pu（Pu deyu）将做出类似的预测，这通常证明苹果将接受先进的技术过程的谣言。去年，苹果在iPhone和与上一代5NM工艺相比，MAC产品线可实现大量升级。官方数据显示，iPhone GPU加速了20％，CPU性能提高了10％，并且神经发动机计算速度加倍。即将推出的iPhone 17系列预计将用于TSMC的N3P过程，即3NM流程增强版本。代际改进经验告诉我们，2NM技术将带来更大的性能效率和能量。 “ 3NM”和“ 2NM”代表芯片工艺技术的升级。该过程较小的数字，更高级的AOF。同时，每一代技术都有自己独特的设计政策和创新的架构。流程数的减少通常意味着晶体管大小减小，这也提供了一个结合更多晶体管的单个芯片，从而提高了计算和计算效率和能源消耗性能的效率。形式。 TSMC计划在2025年底之前开始制作2NM芯片的质量，预计苹果将成为第一家采用这项技术的公司。为了满足主要订单需求，TSMC加快了建造两个新的晶圆工厂的建设，并且还进行了第三工厂的认可工作。苹果一直是高级芯片流程的追随者，他们首次使用高级芯片流程，以使竞争对手的优势获得竞争力。 2013年，A7芯片使用28nm流程升级为FinFET晶体管技术，这也是全球第一个64位移动芯片，iPhone 5s的性能跃升。 2016年，A10融合采用了TSMC的16NM工艺，达到了第一个四核芯片； 2018年，TSMC开始采用极端紫外线（EUV）技术。随着7NM A12仿生芯片，苹果将主动权授予了高级流程，iPhone XS的CPU增加了15％，GPU增加了50％，NPU性能增大了9倍；到2020年，苹果品尝了第一个5nm螃蟹，还有A14仿生芯片，带有118亿晶体管，这是世界上第一个5nm手机芯片。三年后，苹果再次在3NM流程中领先，并推出了第一个3NM手机芯片-A17 Prowith TSMC的N3B流程的支持，过多的晶体管达到了190亿多个...但是处理技术的发展并非都是好消息。为了达到TSMC的3NM流程成本，晶圆铸造的成本超过20,000美元，比5nm高达30％；同时，最初的批量产量仅为55％，少于5nm的80％，而他们获得的边际收益正在下降，而提高CPU的单核性能仅为10％，这是历史上最小的增长。摩尔定律的诅咒似乎已经实现，技术改进过程的经济利益是DEC衬垫。当晶体管大小接近物理极限时，由音量设计引起的泄漏问题从仅移到密度到国外密度的密度。 TSMC已经在尝试晶体管的GAA（外围）体系结构的体系结构，成本和产量仍然是他们解决的主要问题，因此需要推迟大量商业用途，直到2026年。当然，苹果公司（Apple）作为第一批品尝者也将面临巨大的成本压力。同时，考虑到由于今年的进口国而可能增加的iPhone 17系列价格，iPhone 18也可能对新价格调整感到好奇。美国总统最近计划采取新的半导体税收政策，这可能会影响所有苹果设备。尽管苹果会调整其供应链的布局，但仍无法避免关税的影响。行业观察者认为，很多成本压力会迫使苹果MSOME将通过其支出对消费者的支出，这持续了近年来旗舰型号的不断增长。将来，当苹果的流程技术损失时，面对高通公司和中级科学之间的竞争，它也将进入刺刀成功的阶段。