
PCB轨迹和接线之间的转换点会影响信号完整性,系统级别的可靠性和制造。转移点的校准不当会导致约束,信号损失或热应力。机械限制和布局限制也可以限制电缆的灵活性,制造复杂,并可能导致长期系统的故障。本文概述了PCB优化线束传输点的最佳技能,并解释了EDA工具如何简化设计过程。它还探索了特定领域的功能,这些特征可以提高系统的可靠性并支持机械和系统集成。精心设计的线束设计满足了从PCB到移动线束的电动性能,机械压力和环境要求。下面概述的最佳技能突出了开发支持一致,可靠连接的制造界面的基本建议:与电气匹配连接器评分并验证与线条和间距的兼容性。错误的选择会导致接触电阻,连续错误或过热连接点。使用压力缓解的成型或结构来保护焊接接头,指导电缆并简化对服装的使用。将过量,盆栽或高IP评级连接器应用于灰尘或高湿度环境。这些步骤可以防止谷物的腐蚀,水分输入和污染,从而降低信号质量或功率传输。对于高电流路径,请保持短而宽的痕迹,并通过孔通过孔进行铜铺装和热量进行散热。优化的痕量几何形状可降低电阻,改善热性能并确保稳定的电流转移。如图1所示,保持恒定阻抗,足够的间距和所需的盾牌。这些基本技术设计支持信号完整性,减少反射,减少串扰并保持高速或敏感的波质量电路。图1。在主要痕迹之间保持3W间距有助于减少高速布局的串扰。 。图2。vias的转移将土壤层连接到PCB层,与Gayon降低了回路路径上环的电感。 。安全,重复终止可以提高耐用性,并降低与机械或热周期相关的故障风险。创建和共享清晰的组装图,销图和颜色代码,以减少错误并促进维护。准确且可访问的文档可确保相同的生产并简化整个产品生命周期的组织。在过去的几十年中,电动工程师使用了各种工具,并且工艺流来生成PCB,以在板连接器级别使用传输点。单独的设计过程需要在整个平台中复制数据,这通常会导致固定引脚,不正确的电线和文档错误。 EDA中的Advansced工具现在是通过获取而构建的Ing示意图,局PCB,局,线束设计和仿真已集成到一个单个环境中,以简化此过程。如图3所示,这些平台满足可靠的PCB到距离传输的电气,机械,热和信号要求。它们还支持设计验证,接口对齐和可追溯的输出。图3。一个PCB和线束设计工具在示意图,布局和接线域之间保持信号延续。 。实时同步可确保对分配给整个域的分配或元素的更改,从而最大程度地减少错误并减少返工。除了集成布局外,专用的EDA平台还包括模拟,规则的实现和MGA工具的评估,以直接支持从PCB到转换点的最佳技能。以下工具驱动的功能与这些最佳技能相对应,这使工程师能够在基于结构化规则的环境中实施和验证设计技术指示:检查检查(DRC)实现电压,电流,绝缘和电线量规约束,而连接器的库是库的右选择,并且连接器库的库受到了连接器库库的连接器的支持。销。 3D布局和MCAD集成确认了连接器位置,应力缓解几何形状和机械组装间隙。热模拟对预防铜,黄铜和热染色的预防铜热有助于调整布局以减少当地的热区域。信号完整性的工具看到了EMI的阻抗不匹配,便秘和依恋,从而优化了盾牌和上下文。边界元素方法(FEM)可以验证关节焊料的可靠性,载荷或振动下的终端维护和连接器强度。多板和线束视图确认连接方向和复杂系统布局中的电线缝隙。自动输出反映实时设计数据,版本控制与合作能力,以确保交叉功能协调。 EDA的高级工具支持数字双胞胎建模和基于模型的系统工程(MBSE),促进了PCB到距离过渡点上连接器位置,线接口和机械交配的早期验证。图4。PCB,MCAD和设计设计NG线束的集成提供了平行,早期验证和减少的返工。图像来源:Zuken)如图4所示,这些功能使工程师可以在物理原型制作之前评估系统级集成,减少设计迭代并促进复杂多板会议之间的无缝转移。这些平台还可以自动生成散射的原理图,BOM,电线清单,销钉和组装图。设计更改将立即促进到所有产出,并迄今维护制造文档并加快市场时间。将PCB转换为董事会连接器级别应进行假设RT信号完整性,系统级别的可靠性和制造。设计师运用了最多的技能,例如实施压力缓解,保持控制控制和选择兼容的连接器。几何形状 - 监控几何形状可以降低电气和机械故障的风险,从而有助于确保稳定的性能。 EDA工具是简化的设计过程。特定域功能提高了系统的可靠性,从而在整个设计团队中实现了机械和系统集成。